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平行縫焊機是最常用的氣密性封裝方法之一，F(xiàn)HJ-200d系列平行縫焊機主要是解決金屬基座，陶瓷金屬化基座和改版之間的氣密性封裝，該設備采用PLC和觸摸屏操作，高頻逆變電源放電，動態(tài)響應速度快，控制精度高。平行縫焊機主要包括焊接工作臺，數(shù)字焊接電源和精密手套箱，可實現(xiàn)金屬和陶瓷金屬化管殼的氣密性封焊，廣泛應用于微電子器件、光電器件、晶振/SAW器件的研制生產(chǎn)。
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