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FHJ-200K平行縫焊機(jī)

平行縫焊機(jī)是最常用的氣密性封裝方法之一，F(xiàn)HJ-200d系列平行縫焊機(jī)主要是解決金屬基座，陶瓷金屬化基座和改版之間的氣密性封裝，該設(shè)備采用PLC和觸摸屏操作，高頻逆變電源放電，動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度快，控制精度高。平行縫焊機(jī)主要包括焊接工作臺(tái)，數(shù)字焊接電源和精密手套箱，可實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷金屬化管殼的氣密性封焊，廣泛應(yīng)用于微電子器件、光電器件、晶振/SAW器件的研制生產(chǎn)。

多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

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產(chǎn)品描述
詳細(xì)參數(shù)

平行縫焊機(jī)是最常用的氣密性封裝方法之一，F(xiàn)HJ-200d系列平行縫焊機(jī)主要是解決金屬基座，陶瓷金屬化基座和改版之間的氣密性封裝，該設(shè)備采用PLC和觸摸屏操作，高頻逆變電源放電，動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度快，控制精度高。平行縫焊機(jī)主要包括焊接工作臺(tái)，數(shù)字焊接電源和精密手套箱，可實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷金屬化管殼的氣密性封焊，廣泛應(yīng)用于微電子器件、光電器件、晶振/SAW器件的研制生產(chǎn)。
管殼尺寸：（4 ～ 200）×（4 ～ 200）mm ；管殼形狀：矩形、圓形；

管殼材料：可伐、金屬化陶瓷；矩形管殼角部形狀：(R0.3 ～ R2)mm；

蓋板厚度：(0.10 ～ 0.15)mm（建議值：0.12mm）；烘箱極限真空度：5Pa；

烘箱最高溫度：200℃；加熱板表面溫度均勻性：±5℃；

手套箱露點(diǎn)：≤ -40℃；焊接壓力：（500 ～ 2000）g 可調(diào)；焊接電源功率：9kW；

焊接電源頻率：8kHz；縫焊氣密性：滿足 GJB548B-2005《微電子器件測(cè)試方法和程序》要求；

外形尺寸：約（2240×930×1900）mm；重量：約 800kg；額定功率：約 14kW

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是我國(guó)以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國(guó)家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國(guó)防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國(guó)家、省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。

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