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      LTCC基板

      LTCC陶瓷基板技術是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工藝,將復雜的微波、數(shù)字電路進行三維立體集成的技術。

      多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

      關鍵詞:

      分類:

      服務熱線:

      • 產(chǎn)品描述
      • 詳細參數(shù)
      •     LTCC陶瓷基板技術是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工藝,將復雜的微波、數(shù)字電路進行三維立體集成的技術。隨著單片集成技術的迅速發(fā)展,有源器件的集成度越來越高,達到了前所未有的水平,從而使無源器件的集成顯得十分重要。而LTCC技術正好能滿足電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等無源器件的集成要求。
         
      • 生瓷片規(guī)格:6英寸/8英寸

        單層燒結(jié)厚度:50/80/90/150/200/250μm(可根據(jù)具體要求調(diào)整)

        氧化鋁含量:92%(黑瓷)/96%(白瓷)/99%(白瓷)

        燒結(jié)溫度:1560-1600攝氏度

        最小印刷線寬/間距:100μm/100μm

        導體印刷干膜厚度:10-25μm

        最小通孔直徑:100μm

        翹曲度:優(yōu)于3μm/mm

        層間對位精度:優(yōu)于±40μm

        單塊電路最大尺寸:150mm×150mm

      中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

       

      二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來,獲得國家、省部級獎項11項。

       

      站在新的歷史起點,二所將以人工智能和半導體技術為核心,強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

      產(chǎn)品詢價

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