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QXH-3116A全自動(dòng)引線楔焊鍵合機(jī)

引線鍵合技術(shù)是微波混合組裝技術(shù)最為關(guān)鍵的工藝技術(shù)之一，隨著微波集成組件產(chǎn)量的大幅提升和更嚴(yán)格的質(zhì)量要求，效率高、精度高、鍵合質(zhì)量一致性高的全自動(dòng)引線鍵合機(jī)已成為微波集成組件制造的必備工藝設(shè)備。??全自動(dòng)引線楔焊鍵合機(jī)主要用來完成引線鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)器件上兩焊盤間牢固的電連接，可廣泛英語半導(dǎo)體器件，混合電路和微波器件、組件的制造。產(chǎn)品特點(diǎn)主要有：鍵合效率高、精度高、可焊接的金絲種類多、引線弧形可控、機(jī)

多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

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產(chǎn)品描述
詳細(xì)參數(shù)

引線鍵合技術(shù)是微波混合組裝技術(shù)最為關(guān)鍵的工藝技術(shù)之一，隨著微波集成組件產(chǎn)量的大幅提升和更嚴(yán)格的質(zhì)量要求，效率高、精度高、鍵合質(zhì)量一致性高的全自動(dòng)引線鍵合機(jī)已成為微波集成組件制造的必備工藝設(shè)備。

全自動(dòng)引線楔焊鍵合機(jī)主要用來完成引線鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)器件上兩焊盤間牢固的電連接，可廣泛英語半導(dǎo)體器件，混合電路和微波器件、組件的制造。產(chǎn)品特點(diǎn)主要有：鍵合效率高、精度高、可焊接的金絲種類多、引線弧形可控、機(jī)器視覺示教編程。
鍵合強(qiáng)度：滿足 GJB548B-2005 方法 2011.1 要求；線徑尺寸：Φ（18 ～ 50）μm；

XY 軸重復(fù)精度：±3μm；焊接范圍：150×150（mm）；焊接壓力：5gf ～ 150gf；

最大鍵合腔深：10mm；加熱臺(tái)最高溫度：200℃；

超聲波功率：（0 ～ 10）W；換能器頻率：98±3kHz；

鍵合速度（視產(chǎn)品情況）：1s / 線；功率：約 1.5kw

中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。

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