全自動高真空晶圓鍵合設備
多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
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- 詳細參數(shù)
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全自動高真空晶圓鍵合設備用于射頻、慣性、光電、信號傳輸?shù)?微系統(tǒng)晶圓級封裝，高端 MEMS、高性能邏輯器件等同質異質鍵合， 尤其適用于低溫鍵合。 可選配模塊有烘烤模塊、激活模塊、對位模塊、鍵合模塊以及冷 卻模塊，根據用戶需求靈活選擇。
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基底尺寸：8/6 英寸
鍵合溫度：550℃ ( 可選 )
溫度均勻性：≤ ±1%
鍵合壓力：100KN
極限真空度：9×10-6 Pa
對位精度：≤ 1μm
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產品研發(fā)生產的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導體技術為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質量發(fā)展態(tài)勢。
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