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拿下新訂單 | 打贏產(chǎn)業(yè)發(fā)展“陣地戰(zhàn)”
發(fā)布時間：
2025-05-23
概要：
近日，微電子裝備一部市場開拓捷報頻傳，接連斬獲真空熱工成套裝備和高精度倒裝焊裝備采購訂單，中標金額1300余萬元。
通過“工藝+裝備”雙輪驅(qū)動，真空熱工成套裝備已形成覆蓋設計、制造和售后服務的能力。產(chǎn)品不僅服務于國內(nèi)多個行業(yè)領域，還應用于東南亞等地區(qū)，市場占有率不斷提升，憑借產(chǎn)品自身的卓越性能得到客戶好評。
著力強化技術儲備，深度響應客戶需求，加速推進高精度倒裝焊裝備的研發(fā)。此次新簽合同不僅打開了全新的市場入口，更為后續(xù)拓展客戶群體奠定了重要基礎。
未來，微電子裝備一部將持續(xù)深耕真空熱工和封裝設備賽道，聚焦優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品開發(fā)，重點突破優(yōu)質(zhì)客戶與產(chǎn)品，推動裝備向?qū)I(yè)化、高端化邁進。
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